當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機 >
EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板
更新時間：2024-11-09
型號：
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：6443
GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級封蓋，晶圓級封裝，工程襯底制造，晶圓級3D集成和晶圓減薄的實用技術。反過來，這些過程使MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）實現(xiàn)了驚人的增長。這些過程使制造工程襯底（如絕緣體上的硅）成為可能。 主流的鍵合工藝：粘合劑，陽極，直接/熔融，玻璃粉，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓。
更新時間：2024-11-09型號：GEMINI FB XT廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：10768
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機） 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。
更新時間：2025-04-08型號：EVG850 DB廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：4774
EVG805-半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機） 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
更新時間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：4754
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
更新時間：2024-11-09型號：EVG805廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：4913
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應用：用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
更新時間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2668